多维集成蚀刻工艺研发工程师/专家 -Multidimensional Integration ETCH Process Engineer/Expert(J14387)

1. 工艺异常诊断与优化：深入理解蚀刻工艺原理，独立识别并解决产线工艺异常问题，持续开展工艺稳定性维护与优化，具备后段制程或封装领域蚀刻工艺经验者优先； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入全流程，设定工艺参数并编制更新作业指导书（SOP），协同生产部门保障量产阶段工艺可控性与良率目标达成； 3. 关键课题攻关与良率提升：基于工艺整合需求，牵头攻关关键工艺课题，拓展工艺窗口，提升产品电学性能与制造良率； 4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的技术评估与导入验证，推动工艺成本优化与技术竞争力提升； 5. 数据驱动工艺决策：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件，支撑数据驱动的工艺分析与改善。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子科学与工程或材料科学与工程等相关理工类专业； 2. 行业与专业经验：5年及以上半导体制造领域蚀刻工艺研发或量产支持工作经验，熟悉主流蚀刻设备（如Lam、TEL、AMAT）及工艺流程，有28nm及以下节点或Fan-Out、TSV等蚀刻经验者优先； 3. 专业技能与资格：熟悉半导体器件原理、工艺集成逻辑及可靠性评估方法，具备独立开展工艺实验设计与失效分析能力； 4. 项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项蚀刻工艺开发或优化项目，并达成良率、性能或成本目标； 5. 其他要求：具备良好的跨职能沟通协调能力、团队协作意识及项目推进能力，具备英文科技文献阅读与技术文档撰写能力。