硬件SE(J58874)

1、产品需求到硬件方案的快速转化：参与产品定义阶段的技术可行性评估，主导硬件系统方案设计，包括核心器件选型、系统框图设计、成本预估和技术风险把控。 2、核心硬件设计与调试：负责产品硬件原理图设计，指导/配合PCB Layout，并亲自参与样机的焊接、调试、测试，快速验证硬件功能与性能。 3、软硬件协同与问题定位：配合软件/算法工程师完成底层驱动调试、系统联调，定位并解决从电源、时钟、信号完整性到系统稳定性等各类硬件问题。 4、供应链与量产支持：参与元器件选型、BOM优化、供应商对接，确保物料的可采购性和成本竞争力；支持产品的试产、量产导入，解决生产中的硬件异常。 5、技术文档与知识沉淀：编写硬件设计文档、调试指南、测试报告等，为团队的持续迭代积累经验。 【任职要求】 1、学历与专业：本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业。 2、工作经验：3年以上硬件开发经验，至少完整负责过一款产品的硬件设计并成功量产（或有完整的从原型到试产的经验）。 3、硬件设计与调试能力： *精通模拟/数字电路设计，熟悉主流MCU/SoC（如ARM Cortex-A/M、RISC-V、FPGA等）及其外围电路（DDR、Flash、电源、接口）。 *熟练使用Cadence、Altium Designer等EDA工具进行原理图设计和PCB审查。 *熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、万用表等仪器进行故障排查，具备扎实的手工焊接能力（能焊接QFN、0402等封装）。 4、系统思维与解决问题能力：具备较强的电路分析能力，能够快速定位硬件问题，并综合软件、结构、散热等因素提出系统级解决方案。 5、创业心态与综合素养： *适应初创公司快节奏、多线程的工作方式，勇于承担职责范围外的挑战性任务。 *具备成本意识和供应链常识，能在性能、成本、交期之间做出合理权衡。 *良好的沟通能力和团队合作精神，能够与软件、结构、测试等部门紧密协作。 6、加分项： 有嵌入式底层驱动（BSP/驱动）开发或调试经验者优先。 熟悉EMC/EMI设计、可靠性测试、安规认证流程者优先。 有低功耗产品、物联网设备、工业控制等相关领域经验者优先。