融资经理（芯片）(J57452)

职位概述 我们正在寻找一位富有远见和丰富经验的芯片业务融资负责人，全面负责公司芯片业务的资本战略规划、融资执行与投资者关系管理。该职位需要深刻理解半导体行业的发展趋势、技术路径与市场格局，能够高效对接资本市场，推动公司芯片业务通过融资实现快速增长。 岗位职责 1. 融资规划与资本运作： 根据芯片业务（BU）的战略发展需求，制定中长期融资规划，包括融资节奏、金额、估值策略及资本路径（如股权融资、战略融资、产业基金合作等），确保芯片研发、流片及量产扩张的资金需求。 2. 投资人关系管理： 牵头对接国内外专注于半导体、硬科技领域的VC/PE、产业投资方、战略投资者及政府引导基金，搭建并维护核心投资人网络；负责商业计划书（BP）撰写、路演及融资谈判，精准传递芯片项目的技术壁垒、市场前景与商业价值，高效推动融资落地。 3. 商业故事构建与价值输出： 深入洞察半导体行业趋势、技术路线、竞争格局及国产替代机遇，构建具有高度说服力的投资叙事；协助BU负责人梳理技术亮点、产品路线图及关键里程碑，为融资路演及尽职调查提供强力支持。 4. 投后管理与资本协同： 融资完成后，负责维护与投资人的常态化沟通，定期汇报业务进展；积极推动投资人的产业资源赋能，在供应链、客户导入、战略合作等方面为业务创造协同价值。 5. 合规与风险管控： 确保融资全流程符合法律法规及公司内控要求，牵头配合投资人尽职调查、法务及财务审计；识别并管理融资过程中的潜在风险（如技术估值、条款博弈、知识产权等），制定预案保障公司利益。 【任职要求】 任职要求 1. 教育背景： 国内外Top学校本科及以上学历，微电子、集成电路、金融、经济、管理等相关专业优先；持有CPA、CFA等证书者加分。 2. 工作经验：  7年以上半导体/集成电路/硬科技领域融资、投资或投行相关经验，其中3年以上芯片项目0-1阶段融资操盘经验，主导过至少2笔成功融资案例（单轮融资额不低于5000万元）。  具备头部VC/PE、投行、券商硬科技投资部门工作经验，或芯片设计/制造公司融资负责人经验者优先；熟悉科创板、港股及美股资本市场半导体板块上市规则者加分。  拥有深厚的半导体赛道资源，与一线科技投资机构及产业资本有良好合作关系者优先。 3. 专业能力：  精通融资全流程，能独立完成从规划、材料准备、路演、谈判到交割的全周期工作。  深刻理解芯片行业（如Fabless模式、研发流片周期、供应链特点）的商业模式与资本逻辑，能精准提炼技术项目的投资亮点。  具备扎实的财务建模与估值分析能力，能结合芯片行业特点搭建合理的财务预测模型。 4. 核心素质：  极强的行业洞察力，能结合技术演进与市场窗口制定精准融资策略。  卓越的沟通与谈判能力，能在与专业投资机构的博弈中最大化公司利益。  严谨的风险意识与合规思维，对技术、市场及条款风险有敏锐判断。  具备创业精神与强大抗压能力，能适应芯片行业长周期、高投入的工作节奏。 我们提供 1. 丰厚薪酬回报： 具有竞争力的基本年薪 + 融资绩效奖金 + 高额股权/期权激励。 2. 深度赛道机遇： 深度参与核心硬科技创业，把握国产芯片崛起的战略机遇，直接对话投资与产业资源，构建个人行业影响力。 3. 充分的授权支持： 独立负责融资全流程，获得BU负责人及集团在战略、法务、财务层面的全力支持与赋能。 4. 清晰的职业路径： 未来可晋升为BU资本负责人或集团投融资核心管理岗位，参与公司后续战略融资及IPO等资本运作。