PR (芯片）(J57453)

一、岗位概述 作为芯片品牌和公关的关键角色，您将负责在全球核心市场传播公司在半导体领域的技术领导力和品牌。您需要深度理解芯片产品与行业趋势，通过策略性公关叙事、行业关系与内容体系，将复杂的技术转化为具有市场影响力的声音，对内支撑业务目标，对外塑造产业认知，是连接技术、消费者与资本市场的核心桥梁。 二、岗位职责 1) 负责芯片业务的公关策略制定与执行，提升公司在芯片领域的品牌影响力和市场认可度。 2) 协同产品与研发团队，精准提炼技术亮点与市场价值，支持产品发布、行业峰会、技术论坛等活动的公关策划与落地。 3) 维护与科技媒体、行业分析师、KOL、及合作伙伴的长期关系，推动深度技术报道与产业合作发声。 4) 监测芯片行业舆论动态，及时应对潜在舆情风险，维护公司技术品牌的专业形象。 5) 支持业务拓展需求，为重要客户合作、生态合作提供公关内容与传播支持。 【任职要求】 三、任职要求 1) 本科及以上学历，微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业优先。 2) 5年以上科技行业公关、技术传播或媒体相关经验，其中至少3年聚焦于半导体/芯片领域。 3) 熟悉芯片产业生态，对行业趋势、技术路线（如AI芯片、高性能计算、汽车电子等）有扎实认知。 4) 具备出色的中英文书面与口语表达能力，能独立完成技术内容策划，具备海外传播或跨境技术品牌打造经验，有大型线下发布会端到端经验者优先。 5) 拥有丰富的科技媒体、行业分析师资源，有成功技术传播案例者优先。 四、我们将提供 1) 深度参与前沿芯片技术品牌建设的机会，与优秀的技术团队协同工作。 2) 面向产业、学界及公众的广泛发声平台，助力塑造行业影响力。 3) 具有竞争力的薪酬福利与长期激励机制。