车灯硬件工程师(J16776)

1、负责汽车车灯前部灯具、后部灯具的LED/OLED驱动、DLP大灯,智慧灯幕，ADB大灯，Micro LED硬件方案设计以及相关电路调试及性能测试； 2、主导硬件开发过程，输出硬件详细设计、硬件参数测试报告、DFMEA、FMEDA等文档；完成产品关键器件选型、设计分析、降额计算、电路仿真； 3、负责与各相关部门设计交互事宜：如负责指导PCB小组进行lauout设计，并评审；负责根据EMC工程师整改措施进行 样件EMC设计；负责软硬件HSI接口文档及单板软硬件联调，等等； 4、协助测试部门评审DV,PV测试方案，协助工艺部门评审FCT单板出厂测试方案、整机出厂测试方案等； 5、对所负责的产品项目量产问题进行排查。 【任职要求】 1、全日制本科及以上； 2、2年以上汽车电子硬件设计经验； 3、设计能力：电源DCDC电路、灯具LED/OLED驱动等电路设计,有电源环路稳定性、高速信号设计等相关设计经验为佳，有车载功能安全设计经验为佳； 4、测试能力：熟练使用频谱仪、示波器、信号发生器等仪器进行板载LED驱动电源参数、高速信号等硬件详细参数测试； 5、EDA工具能力：熟练使用candence，掌握一种以上仿真软件，如 Pspice ，LT-spice，TINA。