芯片硬件工程师（偏高速/超高速电路）(J11749)

工作职责 1. 根据芯片设计规格和产品应用需求，承担模块级的验证分析，制定合理的硬件解决方案. 2. 根据硬件验证方案，独立完成模块级详细设计，包括相关器件选型、原理图设计检查，完成/协助PCB layout。 3. 编写制定硬件接口测试和功耗测试方案，负责前期FPGA模块验证和回片后硬件模块调试和系统联调。 4. 负责产品样品，试产，量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写 5. 主要负责Serdes芯片的相关测试及测试硬件设计工作，同时需要兼顾部分MCU的回片测试工作。 【任职要求】 任职要求 1. 电子类相关专业，本科及以上学历，2年以上高速/超高速电路测试或设计经验（Serdes尤佳）。 2. 具备扎实的数字，高低频模拟、射频电路分析专业基础知识及技能。 3. 掌握高速电路信号完整性分析（SI）和电源完整性分析（PI）。 5. 熟练使用EDA电路设计软件进行原理图设计和layout。 6. 熟练使用相关测试设备，包括示波器（高低速）、逻辑分析仪、矢量网络分析仪、误码仪等 7. 同时能掌握低速接口协议，包括UART,I2C,SPI,JTAG,CAN等尤佳 8. 同时能掌握基本的固件编程能力对芯片进行简单编程和接口验证尤佳 9. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心及优秀的学习能力和基本功，较强的抗压能力和开放式思维。 10. 具备下列一项或多项条件的优先考虑： -有Serdes 超高速电路测试和应用设计开发经验（PAM4） -有STM32开发板调试经验，能阅读嵌入式寄存器级操作，了解芯片boot流程。