模拟设计CAD工程师（先进工艺仿真与抽取方向）(J11752)

岗位职责 1. 先进工艺仿真工具开发与维护：负责先进工艺节点（如FinFET等）下模拟/混合信号设计仿真环境的搭建、调试与持续优化，解决复杂工艺下的仿真收敛性及精度问题。 2. 寄生参数抽取与校准：主导先进工艺下RC/RLC寄生参数抽取流程的开发与验证，解决高密度版图下的抽取瓶颈；负责PDK中寄生模型、器件模型的校准与验证，确保仿真结果与硅后测试数据的高吻合度。 3. EDA工具链定制与自动化：基于Cadence Virtuoso、Calibre、StarRC等主流EDA工具进行二次开发（如SKILL、Python、Tcl），编写自动化脚本，提升仿真与抽取流程的效率，减少人工干预。 4. 设计规则与流程支持：与PDK团队、模拟设计团队及Foundry紧密合作，参与先进工艺PDK的开发与验证；为模拟设计团队提供DRC/LVS/ERC等物理验证规则的解读及定制化检查方案。 5. 技术攻关与文档沉淀：针对先进工艺带来的新型寄生效应（如耦合电容、衬底噪声等）进行专项技术攻关；撰写并维护CAD流程操作指南、仿真模型使用手册及实践文档。 【任职要求】 任职要求 1. 学历与专业：微电子、电子工程、集成电路设计或相关专业本科及以上学历，硕士优先。 2. 工作经验：1年以上模拟/混合信号IC设计或CAD支持经验，有先进工艺节点（28nm及以下,N7更好）量产项目经验者优先。 3. 工具掌握：精通Cadence Virtuoso、Spectre/FastSPICE等仿真工具，以及Calibre、StarRC、Quantus等物理验证与寄生参数抽取工具。 4. 编程与自动化能力：熟练掌握至少一种脚本语言（Python/Tcl/SKILL/Perl），有独立开发EDA自动化工具或流程脚本的实际经验。 5. 半导体物理基础：深入理解CMOS器件物理及先进工艺寄生效应，熟悉SPICE模型及BSIM/PSP等紧凑模型原理。 6. 综合素质：具备极强的问题定位与排查能力，良好的跨部门沟通协作能力，以及严谨的技术文档编写习惯。 加分项 • 有Foundry端PDK开发或模型提取验证经验者优先。 • 熟悉机器学习/AI在EDA流程优化或仿真加速中的应用者优先。 • 有大规模SoC芯片后端仿真及Sign-off流程经验者优先。