先进封装研发(J14670)

1. 先进封装和主流封装核心工艺和材料研发 2. 先进封装和主流封装工艺集成和产品开发 3. 先进封装和主流封装热，应力等仿真和测试, 封装质量，可靠性等 4. 协调内部各组织，参与封装平台，技术，工艺，材料，设备等的选型，认证和导入，参与封装设备及附属设备，实验室的安装调试与运营管理，确保研发项目满足市场或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目计划、质量和成本达标 5. 先进封装和主流封装的封装选型，封装方案评估 【任职要求】 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：材料、物理、化学、机械、力学、电子工程、电气、自动化。 1. 对半导体先进封装种类和工艺制程有了解和知识储备 2. 具备较好的沟通和协调能力 3. 具备较好专利申请和撰写能力 4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力 5. 具备热、应力仿真，数理统计基础或掌握数据分析方法论者优 6. 掌握封装电路设计，CAD和Solidworks等相关制图软件者优 7. 良好的英语听说读写能力（CET6及以上），口语优秀加分