DTCO (技术与设计协同优化)(J14672)

1.负责和设计、工艺等多个部门一起，对STDCELL/模块化电路进行优化，提高产品的PPAC 2.负责针对复杂的，跨部门的重大/前沿的技术问题，组织跨部门的攻关，解决产品面临关键问题 3.负责牵头梳理公司新产品从技术架构规划到设计规则制定，产品设计&tape out的技术风险，并制定规范的工作流程 4. DFM model set up，CMP erosion table set up和维护， inline layout DFM hot spot分析, PRS AFM handbook 制作等工作。 其中包含工艺热点仿真模型的开发 (CMP Model, PFC 等)，通过工艺热点仿真发现并修复版图设计中的工艺薄弱点，使产品设计更加工艺友好，提升产品良率 5. dummy fill deck，包含系统性的dummy fill insertion 技术的开发和维护，保证dummy 填充的正确性和合理性。以及 Tapeout layout DFM分析，负责分析版图图形密度对工艺、器件、良率的影响, 通过改良设计，或优化dummy 图形的设计来降低其影响 6. hot spot library: 负责研究设计版图和工艺的适配，设计开发用于分析版图结构并借助EDA工具衍生多样化的图形, 建立有可制造性风险的图形库 【任职要求】 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/电子信息类/物理/材料/光电等理工科专业 1.了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件物理，有工艺/器件/电路模块数字设计/仿真/验证经验者优先 2.熟悉半导体工艺流程，对工艺、器件、设计的协同优化有一定理解，有半导体流片经验者优先 3.具备Tcl，python，shell等语言能力者优先 4.良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）,熟练使用office办公软件 5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 6.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力 7.积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强