湿法蚀刻工艺研发工程师（WET）(J13690)

1. 负责负责ALE, Metal Etch 工艺开发以及后技术代可行性评估。 2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。 3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。 4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率方面的问题。 5. 提供先进的工艺技术，并明确路径以满足下一代产品节点的要求。 6. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。 7. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行 8. 与设备供应商合作开发新工艺和新工具，以满足技术发展的需求。 9. 评估新材料、新工具和新功能以降低整体工艺成本。 【任职要求】 1. 要求具备材料、物理、化学或其他相关技术领域的硕士或博士学位，或具备学士学位且有 3 年半导体的湿法蚀刻工作经验。 2. 了解半导体制造工艺、材料、物理、器件及概念，具有 3 年以上工艺开发和经验者优先。 3. 对相关工艺模块中的物理、化学和工程原理有透彻的理解，了解ALE /Metal etch 相关原理，熟悉业界发展趋势，有相关业务经验。 4. 精通数据分析、实验设计（DOE）和统计技术，具备扎实的故障排除、实验设计和过程控制技能，能够运用在线和离线数据。 5. 出色的沟通、分析、报告/展示以及团队建设能力。 6. 积极主动，自律性强，具备在多任务和动态环境中工作的能力，且有相关经验。 7. 优先考虑具有先进半导体晶圆厂研发或生产以及相关工艺模块领域新型存储技术开发经验的人员。