封测供应商技术验证(J14325)

1. 关键物料的国产材料开发与评估，主导基板、DAF等关键材料的国产供应商技术寻源、评估与导入、确保替代方案的可靠性及量产可行性，提升供应链安全 2. 跨部门协同，驱动工艺开发与量产导入，并推动可靠性验证落地 等工作 3. 负责拉通SUBCON&供应商&Y的规范，标准 【任职要求】 1. 本科以上学历，微电子、电子封装等相关专业 2. 3年以上IC封装工艺或材料开发经验，精通至少一种主流封装技术（如FC-BGA、Fan-out、SiP） 3. 理解基板/EMC/DAF等材料的性能指标、选型逻辑及失效模式；熟悉封装全流程及关键质量控制点（CPK/SPC）。 4. 有独立解决问题能力：出色的实验设计（DOE）经验、数据分析和根因分析能力，能独立主导技术攻关 5. 工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识