先进封装研发工程师/专家(J13265)

1、对于各种各样的3D IC/先进封装产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于相关结构的设计的设计提出修改和优化的建议； 2、完成3D IC/先进封装产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括RDL布局、Bumping布局等等相关工作；对于材料种类/性能和结构给出专业设计意见； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研3D IC/先进封装产品的封装特点，并且和其他团队一起分析业界状态和未来发展趋势，从而为自己开发的产品提供指导意义。 【任职要求】 1、大学硕士及以上学历，硕士优先；机械电子、材料、半导体、微电子等专业； 2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥4年； 3、熟练使用一种或以上封装设计软件；会使用CAM350，AutoCAD等相关软件； 4、深入了解3D IC/先进封装产品封装设计的需求，并且有对于信号完整性，封装结构；知道对应的材料选择；对于产品的机械性能等等方面有深入了解。