热设计工程师(J14120)

1. 负责SSD/ NAND/SoC/Mobile等产品封装级、板级、系统级和平台级的热设计、热仿真和热测试； 2. 与硬件、PCB和结构工程师合作，完成散热元件的设计、选型、打样和跟踪验证 3. 对以往项目迭代进行散热优化分析，满足相关热测试要求 4. 针对客户SSD散热异常原因分析，并提供解决方案 5. 对eSSD进行标准风洞工装测试；cSSD//Mobile进行标准工装测试，芯片产品的热阻测试，满足仿真与测试精度校核 6. 对SSD PCBA、封装器件等进行热应力分析 7. 持续研究散热技术、散热材料、散热设计方案和仿真方法，为项目提供高质量的热解决方案，解决产品中热设计问题，提供存储系统功耗-热-性能优化方案 8. 建立标准化热仿真、热测试流程 【任职要求】 1.本科以上学历，热能、微电子、电子通信等相关专业，3年以上热设计经验， 熟练使用IcePak，Flotherm等仿真工具 2.具备风洞、热电耦、热成像仪等仪器设备测试经验，动手能力强 3.熟悉电热理论，喜欢思考 4.有成熟的仿真与测试结合能力优先，包括建模仿真与实际项目中的仿测结合