封装仿真工程师（机械仿真热仿真）(J14017)

1. 利用仿真工具，进行模拟分析： a) 分析封装芯片级别/die级别/晶元级别的产品，在不同外界环境和不同的制程中的受力变形情况； b) 与此同时，分析封装体内部的应力分布，包括不同条件变化下的应力变化过程，并且评估失效的可能性。 c) 进行可靠性分析，包括高温条件，冲击，疲劳测试等等；分析可靠性能力 d) 进行热仿真，分析产品热风险；提供热模型。 2、根据仿真的结果和实际测试的结果做对比，优化改进仿真模型，提高仿真精度； 3、根据仿真结果，提出优化封装结构、材料、工艺参数建议； 【任职要求】 1、有做过半导体或者芯片相关的制程仿真/可靠性的经验；在Design house、Fab、Subcon中有过从业经历。 2、熟练掌握EDA仿真工具、可靠性分析软件；熟悉CAD工具；相关仿真经验>=3年； 3、有丰富的模型建立和修整，导入导出经验；有从事过半导体封装产品（例如MicroSD，SDSIP，BGA等等）的相关仿真经验； 4、大学本科及以上学历，硕士优先；机械、力学、材料学等专业； 5、有坚实的物理学，材料学，热力学知识；深入了解仿真原理； 6、英语六级，口语优秀；普通话能正常交流。