先进封装研发高级专家(J14543)

1. 执行先进封装技术开发，架构，流程，设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足客户需求或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目按时开发成功，质量和成本达标； 2. 先进封装材料开发验证，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 4. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环； 4. 完成封装技术相关专利和商业秘密申请，直至被授权; 【任职要求】 学历要求：本科及以上学历 专业要求：材料，物理，化学，力学，微电子，机械工程，电子工程/机电一体化/自动化/电气/计算机工程等相关专业 1. 对先进封装种类和工艺制程有相关经验和知识储备,熟悉常用的材料表征和失效分析方法，具备封装相关的热，应力机械仿真知识和能力者优，10年及以上相关工作经验； 2. 具备较好项目管理、组织协调能力; 3. 具备较好的报告撰写，专利申请和撰写能力; 4. 较强的逻辑思维能力、表达，沟通，学习能力、分析解决问题能力及抗压能力； 5. 数理统计基础或掌握数据分析方法论者优，如：Minitab, JMP等； 具备良好的office办公软件(PPT, Excel, Word等)使用能力者优； 6. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上），口语优秀加分