硬件工程师实习生

安克实习生项目是面向正式校招岗位的人才培养与选拔通道。实习期间将按照校招标准进行系统的培养与综合评估,表现优秀者可直接获得校招转正机会,提前锁定正式校招席位。我们以严肃、长期的视角对待每一位实习生,也期待与你共同成长。 【你将参与】 1. 硬件专题方案设计测试（核心工作） 参与智能硬件产品的硬件设计 输出设计方案，绘制原理图，统筹PCB设计，负责硬件调通和性能调优； 参与芯片和定制件供应商技术交流 2. 传感器技术验证与测试 调研健康传感器方案和竞品深入分析； 测试传感器方案给出性能和产品化可用性报告 3. 技术文档输出 整理设计规范和技术笔记 学习使用AI工具提升效率 【任职要求】 1. 2027届本科/硕士毕业生（电子信息、通信、生物医学工程、自动化等有嵌入式软硬件开发的专业），成绩优异 2. 熟练使用Cadence、AD 等原理图软件，有AI工具实际辅助设计经验； 3. 可实习3-6个月（至少3个月） 4. 有良好的沟通表达能力和团队协作能力 5. 有RoboMaster、Robocon、国家级电赛、TI、英飞凌电赛等硬件设计类竞赛经历优先考虑