嵌入式软件工程师-苏州

你将参与： 1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块； 2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析； 3. 负责 RTOS（如 FreeRTOS 、Zephyr 、RT-Thread 、NuttX 、ArmRtx 等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略； 4. 深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC 、DMA 、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化； 5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效； 6. 参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。 【任职要求】 1. 2027届毕业生，本科及以上学历，电子、计算机、通信、自动化等相关专业； 2. 熟悉嵌入式系统 / BSP / 驱动开发经验，熟悉 MCU / SoC 平台底层架构； 3. 有平头哥（如 Wujian 系列）、瑞星微（如 RS220X系列）、BES（如 BES2300/2700/2800）等平台实际项目经验者优先； 4. 熟练掌握至少一种 RTOS（FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX 等）在低功耗应用下的裁剪与调度优化； 5. 熟悉功耗建模与优化技术，掌握多电源域管理、睡眠策略设计与电源调试工具使用； 6. 熟悉平台启动流程、Bootloader 设计、外设驱动移植与调试； 7. 良好的跨团队沟通协作能力，具备系统级问题分析和解决能力。