安克创新 社会招聘
Package Engineer
深圳 ·经验不限·学历不限
深圳
薪资面议
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职位描述
芯片封装设计和实现，包括先进封装技术（2.5D、3D、Hybrid Bonding等)
【任职要求】
• 本科及以上学历，材料、机械、电子等相关专业
• 5年以上芯片封装设计经验
• 精通封装设计工具（如APD/SiP）
• 熟悉多种封装形式（QFN、BGA、WLCSP等）
• 了解先进封装技术（2.5D/3D/Chiplet）
• 具备封装热/电/力学仿真能力
官网发布：2026-04-21 · 最后确认在招：2026-09-03 19:35:52 · 来源平台：feishu