硬件架构师-超节点方向

二、主要职责 1. 技术与市场调研 跟踪国内外超节点、Scale-up 系统、关键厂商及产业生态，研究技术路线、产品演进和工程成熟度。 组织厂商技术调研与交流，输出技术分析、方案对比和路线建议，为产品规划与技术决策提供支持。 2. 器件与子系统分析 分析 GPU/NPU、CPU、HBM/内存、互联芯片与协议、PCIe/CXL、交换网络、存储等关键硬件及其系统性能影响。 研究节点、计算托盘、机柜和多机柜系统，以及供电、散热/液冷、布线和机房部署等工程约束。 3. 系统架构研究与判断 研究统一编址、P2P/远端访存、缓存一致性、互联拓扑、带宽与时延、可靠性及故障域等关键系统问题。 综合评估产品规格、实测性能、软件适配、工程成熟度、可靠性、供应链和成本，形成系统架构判断与选型建议。 4. 需求拆解与方案设计 面向大模型训练与推理工作负载，完成业务需求拆解、容量与性能分析，形成系统需求和关键指标。 负责超节点系统方案设计与架构权衡，包括器件选型、节点/机柜配置、互联拓扑、网络与存储、供电与冷却等，并推动架构评审。 5. 原型验证、PoC 与落地闭环 负责原型系统和 PoC 的规划与验证，评估系统性能、可靠性、功耗散热、软件兼容性和可运维性。 联合算法、软件、系统、机房和供应链团队推动性能优化、样机验证、试点及交付，并持续迭代产品规格和架构方案。 【任职要求】 1. 计算机、电子工程、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历；具备同等系统实践能力者可适当放宽。 2. 具备大型计算系统、AI 服务器、HPC、数据中心硬件、互联/网络或相关领域的系统架构、研发、性能工程或产品化经验。 3. 在异构计算系统、高速互联与网络、内存系统、训练/推理性能或机柜级硬件工程中，至少具备一个深入的专业方向，并有跨领域协作经验。 4. 具备系统架构与性能分析能力，能够从业务工作负载出发，分析计算、内存、互联、存储、功耗和散热需求并完成架构权衡。 5. 能够阅读硬件规格、系统与拓扑设计、接口文档及测试数据，具备容量建模、性能测试、问题定位或方案验证能力。 6. 具备跨团队方案推进、技术沟通和文档输出能力，能够推动架构评审、PoC 和项目落地。 加分项 1. 参与过多加速器服务器、机柜级 AI 系统、HPC 集群、Scale-up Fabric 或相关芯片/交换系统的架构设计和规模交付。 2. 熟悉 NVLink/NVSwitch、Infinity Fabric、PCIe/CXL、InfiniBand/RoCE、NVSHMEM/SHMEM、NCCL/RCCL 或国产加速器互联与通信栈中的一种或多种技术。 3. 有大模型训练/推理平台经验，理解模型并行、KV Cache、Prefill/Decode 等机制对计算、内存和通信的需求。 4. 有服务器硬件、液冷与供配电、RAS、样机测试、量产导入或数据中心部署经验。 5. 有供应链、成本模型、厂商技术尽调或联合开发经验。 6. 具备测试数据处理和自动化分析能力；有专利、标准或开源项目经验者优先。