AI芯片BSP软件实习生-芯片研发

ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、参与AI加速芯片软件栈研发，包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试； 2、参与AI加速芯片的架构与性能分析、软硬协同设计和验证； 3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发，负责系统问题分析定位。 【任职要求】 1、2027届本科及以上学历在读，计算机、体系结构等相关专业； 2、熟悉Linux C/C++开发，有Linux内核设备驱动开发调试经验，熟悉I2C、SPI等常用低速总线； 3、熟悉Linux、RTOS的启动流程； 4、有DFX/RAS软件设计开发经验，熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程; 5、有很强的学习能力，有良好的表达沟通能力，擅长团队协作。 加分项： 1、熟悉RTOS，例如Zephyr、FreeRTOS等； 2、熟悉Linux内核，有性能调优经验； 3、每周可实习4天及以上、可长期实习者优先。