芯片物理实习生-芯片研发

ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、协助参与各种ASIC/CPU芯片的研发工作； 2、参与环节包括芯片逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真等。 【任职要求】 1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先； 2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先； 3、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 4、良好的沟通能力，具备良好的英语读写能力。