芯片后端设计工程师（北京）

1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作； 2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作； 3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。 【任职要求】 1、本科学历以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ; 2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; 3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ; 4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ; 5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。