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SoC芯片软件架构师 - 移动OS
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职位描述
团队介绍:我们隶属于产品研发与工程架构部,是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合,如豆包手机助手等;以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标,探索前沿 AI 技术的落地场景,打造行业领先的智能硬件综合解决方案。
在这里,你将与一支顶尖技术团队并肩:
- 直击 AI 与硬件结合的核心技术难题,参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发;
- 主导或深度参与关键技术突破,用创新定义智能硬件的交互未来;
- 站在行业前沿,将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。
如果你心怀对技术的热忱,渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值,我们期待你的加入,与我们一起解锁更多技术可能,共筑智能交互的新生态!
1、负责低功耗SoC芯片的软件架构设计和开发;
2、根据芯片规格和SoC架构设计Android/RTOS系统上的子系统框架(包括显示、音频、Camera、connectivity)及BSP框架,设计和优化设备驱动、内存管理、clock management、power management、安全等模块;
3、设计多核异构系统下的资源管理和核间通信机制;
4、支持SoC芯片IP子系统的软件验证和集成开发;
5、撰写设计规格书等文档,参与设计评审,对设计的交付质量负责。
【任职要求】
1、4年以上SoC软件开发经验,3年以上SoC软件架构设计经验;有芯片流片经验者优先;
2、熟悉ARM/RISC-V/XTENSA架构、微架构子系统(LSU/L2/TOP);熟悉主流实时操作系统NuttX、Zephyr、ThreadX、FreeRTOS等及Linux内核和驱动开发;
3、掌握SoC软件分层架构设计,深入理解BSP/驱动/中间件/应用开发;
4、深入了解CPU、NPU、DSP、NoC、PCIe、DDR、MIPI、Ethernet、Peripheral中的一个或多个方面,熟悉低功耗芯片的应用和行业进展;
5、良好的沟通协调能力和文档撰写能力,强烈的责任心和优秀的团队合作精神。
官网发布:2025-11-03 · 最后确认在招:2026-09-03 19:35:21 · 来源平台:feishu