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ASIC设计工程师(Scale up内存语义方向) - 芯片研发
杭州 ·经验不限·学历不限
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职位描述
团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计,ASIC微架构设计、RTL开发,支持ASIC验证和集成;
2、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper,分析高速互联技术的发展趋势,对协议和Paper进行建模仿真,分析算法效果,指导工程落地,分析各种业务场景,明确不同场景对RDMA的需求差异;
3、分析不同场景的软件栈,进行软硬件整体系统的联合优化,对网卡芯片进行建模,分析性能,识别风险点,参与芯片测试。
【任职要求】
1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历,对芯片前端设计有深入理解,精通Verilog等硬件设计语言;
2、熟悉Scale up架构,熟悉Load/Store/Atomic内存语义的实现;在相关领域有ASIC开发经验;
3、熟悉RDMA协议;
4、有软硬件性能调优经验和丰富的上板测试经验;
5、熟悉计算机体系结构,熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议,熟悉DDR、HBM;
6、掌握常见的脚本语言,如TCL/Perl/Makefile/Python等。
加分项
1、具备RDMA领域预研类经验,熟悉业界最新技术趋势,有前沿探索和研究经验,有相关论文发表经验优先;
2、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验;
3、熟悉AI训练的并行策略,熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构;
4、有高速网络组网经验和线上运维经验,熟悉拥塞控制;
5、熟悉RDMA内核态用户态驱动,熟悉集合通信软件。
官网发布:2026-05-28 · 最后确认在招:2026-09-02 19:19:00 · 来源平台:feishu