AI加速软件资深研发工程师-芯片研发

1、负责大模型在自研AI芯片上的性能评估与软硬件协同优化，主导方案设计、计算、通信全链路适配和调优； 2、对接算法，负责字节跳动大模型例如豆包、Seedance等在自研硬件不同分布式方案设计性能评估、roofline建模和集群成本分析等，协助业务落地的软硬件协同设计； 3、负责高性能计算算子与集合通信算子的设计、实现与优化，主导大模型分布式训练/推理场景下计算与通信的融合及重叠优化，追求极致的端到端吞吐与性价比； 4、负责模型量化、稀疏、蒸馏等部署方案的探索与落地，构建分布式推理系统并对推理框架做极致调优； 5、牵引关键技术难题攻关，制定技术路线，指导并培养团队成员，推动跨团队（算法、框架、驱动、硬件、芯片验证）协同与自研软件栈的架构演进；主动探索针对硬件，创新的部署方案和软件栈方案设计。 【任职要求】 1、计算机、电子工程相关专业，硕士学位及以上优先，4年以上AI编译器、算子或高性能通信相关研发经验； 2、深入理解AI加速硬件体系结构与并行计算，精通多层级存储、片上NOC与片间互联原理，能从体系结构视角驱动软硬件协同设计； 3、精通C、C++与Python，具备扎实的算法功底与大型软件系统的架构设计、性能优化能力； 4、深入掌握主流深度学习框架的底层计算与运行时机制，对常见算子的底层实现有深刻理解； 5、具备技术领导力与较强自驱力，能独立牵引复杂技术攻关，沟通协作与问题分析解决能力优秀。 以下为加分项 1、深入理解LLM与多模态模型（如Qwen、DeepSeek等），有大模型分布式训练、推理框架的研发与调优经验，有大模型训练千卡以上集群训练落地经验； 2、熟悉NCCL、DeepEP等集合通信库与RDMA原理，有自研集合通信库或芯片互联的研发与优化经验； 3、熟悉GPU或主流AI DSA体系结构与CUDA等异构编程模型，有算子优化、图编译优化或硬件评测的实战经验； 4、有AI加速硬件量化工具的开发经验，熟悉模型量化、稀疏、剪枝、蒸馏等压缩技术的落地； 5、熟悉AI服务器与集群架构，对多层级卡间互联Topo有实践经验，有大规模分布式部署落地经历。