电子可靠性工程师-AI创新业务

1、负责产品的电子可靠性设计、交付与风险评估，围绕ESD、CE、RE等关键领域，推动从器件选型、堆叠布局、结构协同、仿真分析、测试验证到整改闭环的全流程工作，识别潜在风险并推动前置规避，支撑项目高质量量产； 2、负责新项目开发阶段的电子可靠性设计评审，协同系统、硬件、结构、天线、射频、充电、互连、传感器等团队，从架构和实现层面提出可落地的优化建议，参与器件选型、堆叠布局、走线规则、接地回流、屏蔽方案、接口防护、滤波与隔离设计等关键决策； 3、负责实验室测试方案制定、送测准备、测试执行跟进、问题定位与整改闭环，覆盖研发阶段、认证阶段及量产阶段的电子可靠性相关问题，对失效问题进行机理分析，组织跨团队定位，快速推动硬件、结构、PCB/FPC、接地屏蔽、器件及工艺等维度的联合整改； 4、负责典型问题沉淀，形成设计规范、测试Checklist、失效案例库和方法论，持续提升团队在电子可靠性方向的工程效率与设计质量。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子、通信、电磁场与微波、自动化、测控等相关专业； 2、具备5年以上消费电子领域电子可靠性相关工作经验，有手机、手表、AI眼镜、耳机或其他小型化智能硬件项目经验者优先； 3、熟悉ESD、CE、RE基本原理、测试方法、整改思路与常见失效机理，能够独立推进问题分析与闭环； 4、熟悉研发流程中的电子可靠性工作方法，能够从原理图、PCB、FPC、器件选型、结构堆叠、接地屏蔽等角度识别设计风险； 5、具备较强的问题分析能力、跨团队协同能力和推动力，能够在复杂项目环境中抓住关键矛盾并推动落地； 6、具备仿真能力者优先。