校招-电子硬件开发工程师-芯片应用方向

追踪整车各类芯片技术趋势，掌握整车各类芯片发展及应用信息，对相关信息进行汇总、整理、提炼，形成技术路标； 负责整车芯片规划及技术路线的制定，确保整车芯片的竞争力及性价比，对数字架构在芯片领域的需求提供技术支撑； 制定公司某领域芯片归一化路线，输出芯片优选清单，并推广到整车各ECU使用； 负责关键芯片的定制/本土化开发，不限于芯片技术需求，架构，测试，工艺，量产维护等； 负责芯片关键功能及性能的测试确认及验收； 从芯片维度，制定自研及供应商ECU潜在优化方案，推动方案落地； 参与整车零部件架构迭代、硬件平台化规划，沉淀平台化芯片方案，统一芯片选型标准，提升各类芯片的整车通用化、标准化程度； 负责芯片上车调试、台架测试、整车测试等问题定位，分析芯片级、电路级、系统级失效问题，输出整改方案、试验验证报告，保障车型开发节点； 建立车规芯片资料库、选型库、替代方案库、试验标准库，输出技术规范、设计指南、评审Checklist； 负责前沿芯片应用的预研，为量产应用提供技术积累。 【任职要求】 学历要求：2027届获得本科及以上学历，汽车电子、电子信息、通信、自动化和微电子等理工科相关专业，具备扎实的电力电子、模拟、数字电路基础； 出色的沟通和抗压能力，能够积极协调内外部资源推动项目实施； 逻辑清晰，具备较强的硬件问题定位、分析、复盘能力，能承受车型项目节点压力； 熟悉电路设计和相应的仿真工具，包括Cadence Orcad，Allegro，Pspice等； 熟悉常见芯片的工作原理，性能参数指标等，如处理器、微控制器、电源芯片、射频类芯片、通信芯片、运放比较器和存储芯片等； 了解车规标准（AEC-Q）、功能安全ISO26262、EMC、可靠性测试基本概念； 熟悉常用仪器仪表，如示波器，万用表，信号发生器等工具； 具备良好的技术和产品文档的撰写能力，善于总结，对芯片应用、验证有浓厚兴趣。