校招-封装设计工程师SH

1. 参与功率模块封装结构设计，参与绘制功率模块三维数模和2D图纸； 2. 参与评估系统需求，分析并进行需求分解，包括芯片选型、材料选型、电性能、散热、可靠性及成本等； 3. 参与制定BOM、DFMEA、checklist、设计规范、设计流程等技术文档； 4. 参与跟踪设计Issue进展，并负责完善设计Issuelist； 5. 参与零部件验证试验设计，并跟踪零部件验证进度。 【任职要求】 1. 硕士研究生及以上学历， 机械、机电、电力电子相关理工科专业，有功率半导体封装结构设计或封装仿真分析相关经验更佳； 2. 工作态度积极，团队协调沟通能力强，善于钻研技术方案，能适应快节奏开发环境； 3. 熟练使用CATIA绘图软件，掌握工程制图、制造及尺寸公差等专业知识； 4. 逻辑清晰，具备较强的分析问题和解决问题的能力； 5. 良好的团队协作能力和沟通能力，愿意接受挑战。