校招-BSP研发工程师

1.负责基于主流车载SoC平台的BSP开发,包括Bootloader、Kernel、Device Driver的移植与调试。 2.负责自研硬件bringup工作,支持工厂生产,PV/DV试验,制作相关工具,解决软件问题。 3.参与座舱系统级的优化化、内存管理、功耗控制及多核负载均匀衡,确保系统流畅稳定。 4.虚拟化技术支持,Hypervisor (QNX/Android/Linux)环境下的资源隔离、跨域通信及外设透传功能的落地。 5.配合应用层及测试团队,快速定位并解决死机、重启、黑屏等底无层疑难问题(Crash/ANR/Hang Analysis)。 【任职要求】 专业背景: 计算机、电子工程、自动化、通信工程等相关专业,硕士及以上学历。 编程基础: 扎实的C/C++语言功底,熟悉数据结构与算法,了解常觉设计模式。 操作系统: 熟悉Linux Kernel架构及常用子系统(V4L2,ALSA, DRM/KMS, Input等)。 或熟悉Android Framework底层机制及Binder/HIDL/AIDL通信原理。 硬件认知: 能看懂基本电路原理图,了解 I2C,SPI, UART, PCIe, MIPI-DSI,CSI等常见总线协议及调试方法。 调试能力: 熟练使用GDB,Perf, Systrace,CrashDump等分析工具具,有实际排查内核Panic或系统卡顿经验者优 先。 综合素质: 具备良好的英语文档阅读能力,逻辑清晰,对汽车电子行业有热情,抗压能力强。具备使用AI工具提高工 作效率的能力。