芯片后端实现工程师

负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。 1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。 2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。 3. 芯片顶层时钟规划和设计。 4. 芯片Bump/RDL设计。 5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。 6. 芯片物理验证，可靠性验证。 7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。 8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。 9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 【任职要求】 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。 2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。 4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。