产品总监（边缘智能计算）

1. 产品战略与路标规划 ①负责边缘产品的整体产品规划，定义面向制造现场的核心应用AI场景与差异化竞争力。 ②结合国产芯片的算力特性与行业趋势，制定3~5年的产品路线图。 ③分析竞品，明确产品的卖点与定价策略。 2. 软硬一体化产品定义 ①主导从芯片底层能力到整机工业级设计的产品定义。 ②定义软件栈的关键能力：BSP、AI编译器、推理框架、工业协议库、设备管理平台。 ③输出高质量的产品需求文档（PRD）确保可落地、可验收。 3. 协同开发管理 ①将产品需求提前导入芯片规格，避免产品化时的性能瓶颈或功能缺失。 ②统筹跨职能研发小组，组织迭代计划，管理软硬件联调的里程碑（EVT/DVT/PVT）。 ③协调供应链与生产伙伴，完成认证，确保产品可批量交付。 4. 场景化落地与客户成功 ①深入制造现场，提炼典型边缘AI应用的RTM方案，打造可复制的标杆案例。 ②定义产品的非功能性要求，并主导验收测试。 ③制作产品白皮书、应用指南、竞品对比文档。 5. 产品生命周期与变现 ①制定版本迭代策略，管理硬件改版与软件OTA的兼容性。 ②跟踪反馈与现场问题，推动RCA（根因分析）与优先级调整，迭代产品成熟度。 【任职要求】 1. 经验与行业背景 ①8年以上智能硬件或嵌入式AI产品经验，其中至少3年产品总监或产品负责人岗位，拥有从0到1量产边缘计算、AI盒或工业网关类产品的完整经历（硬件+软件）。 ②熟悉国产芯片或异构计算产品的开发痛点。 ③有制造/工业自动化场景的落地经验，理解现场对可靠性、实时性、工业协议兼容性的实际要求。 2. 技术功底（跨领域理解力） ①能够跨团队跨技术栈的沟通能力，对软硬件边界有清晰判断。 ②了解AI模型量化精度，及主流框架（PyTorch/TensorFlow）到NPU的转换流程。 ③熟悉工业通信协议（Modbus、OPC UA、PROFINET、EtherCAT）的基本原理及常见网关架构。 3. 产品与管理能力 ①极强的需求鉴别力：能从零散表述中提取核心需求，并判断版本迭代的节奏。 ②熟悉硬件开发周期与风险，能管理BOM成本与研发预算。 ③熟练使用Jira/Confluence等研发管理工具，具备敏捷（Scrum）与硬件gate-stage模型混合管理经验。 4. 优秀的沟通能力，能在芯片开发公司或团队、软件工程师、工厂产线工人之间高效对齐语言。有边缘AI芯片产品定义经验（如参与过AI加速卡、SoC产品化）者优先。