【27届校招】嵌入式智算硬件开发培训生

1.根据产品的开发流程,与需求方对接功能需求,并转化为硬件详细需求与硬件方案; 2.基于硬件需求及方案,完成硬件架构设计及关键物料选型; 3.负责硬件原理图详细设计,电路仿真与WCA计算,BOM生成及维护; 4.负责开发过程设计文件编制,包括硬件设计说明文件、软硬件接口文文件、对外接口文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件; 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案; 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改 【任职要求】 职位要求： 1. 电子/电气/通信/自动化/集成电路相关专业，精通数字电路/模拟电路/电路分析/信号处理等课程 2. 有一定的硬件开发项目经验，有汽车电子硬件开发相关经验的优先 3. 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、网络分析仪等常见仪器，具备软硬件联合调试的基本能力 4. 熟悉使用 Multisim、Simulink 进行电路仿真，有PCB SI/PI仿真经验的优先 5. 至少熟悉Cadence/Siemens Xpedition/Altium Designer/Mentor PADS其中一种EDA硬件开发工具