芯片PD/后端

1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。 2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。 3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。 4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。 5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 【任职要求】 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。 2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。 3. 能熟练使用主流EDA工具。 4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。 5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。 6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。