电磁仿真工程师

负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发，以及方法落地及问题解决。 方向一：板级系统仿真工程师 1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究； 2、参与产品磁性能问题的定位，根因分析以及改进措施建议； 3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。 方向二：电磁兼容仿真工程师 1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等； 2、在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责； 3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成； 4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。 【任职要求】 专业知识要求： 1、电子、电气、通信和信息工程、物理、自动化等相关专业毕业； 2、具有电磁场与电磁波、微波技术、电磁兼容、信号和电源完整性、射频微电子、天线原理与设计、电子电路、射频、通信、计算电磁学相关专业和背景（部分即可）。 方向一业务技能要求： 1、熟悉芯片、封装、板级的SI/PI/EMI/电热等仿真问题，具备基带或射频电路仿真、全链路仿真等技术和相关项目经验（任一即可），熟悉相应仿真前沿技术进展、挑战和方案； 2、熟悉HFSS/SIwave/Q3D/Sigrity/ADS/ICEPACK中一个或多个电磁仿真软件，具备SI/PI/EMI/电热相关问题分析解决经验； 3、熟悉芯片、封装、pcb板等相关设计参数，具有SI/PI/EMI/电热等自动化开发相关经验者优先。 方向二业务技能要求： 1、熟悉电磁兼容开发，并具有解决电磁兼容问题的解决经验，具有手机EMC开发或仿真经验优先； 2、掌握使用CST/Ansys/ADS或其他电磁仿真软件的使用经验，并利用仿真软件分析解决相关问题； 3、熟练使用矢网/频谱仪/示波器/综测仪等硬件设备和并有使用设备分析问题的经验； 4、理论基础扎实，熟悉电磁兼容，电磁场与电磁波，静电放电等相关领域的基础知识； 5、能够进行电磁兼容仿真技术规划、洞察、开发者优先，团队合作和沟通能力强，能与团队成员协作完成任务。