板级系统仿真工程师

负责手机、平板、机器人等终端产品的芯片-封装-板级类电磁、电热类问题的仿真能力和自动化工具构建工作： 1. 负责产品芯片-封装-板级等电磁/电热类问题的仿真建模方法/精度/效率提升方面的研究； 2. 负责构建新场景SI/PI/EMI/电热等仿真能力和自动化工具，并针对产品相关问题仿真解决和效率提升； 3. 负责芯片-封装-板级方向的仿真新技术的洞察、规划及研究落地。 【任职要求】 专业知识要求： 1. 电子、电气、信息、自动化、微电子与固体电子等相关专业； 2. 具有电磁场与电磁波、微波技术、电子电路、SI/PI、计算电磁学等相关专业和背景。 【技能要求】 1. 熟悉芯片、封装、板级的SI/PI/EMI/电热等仿真问题，具备基带或射频电路仿真、全链路仿真等技术和相关项目经验（任一即可），熟悉相应仿真前沿技术进展、挑战和方案； 2. 熟悉HFSS/SIwave/Q3D/Sigrity/ADS/ICEPACK中一个或多个电磁仿真软件，具备SI/PI/EMI/电热相关问题分析解决经验； 3. 熟悉芯片、封装、pcb板等相关设计参数，具有SI/PI/EMI/电热等自动化开发相关经验者优先；