维修技师

维修分析技师 故障攻关与量产保障：负责产线疑难故障单板元器件级根因定位，剖析量产批量不良，联动多部门制定改善方案；高效定位解决单板/整机系统性、偶发性硬件故障。 新产品导入与验证：深度参与DFM/DFT评审，提出可维修性优化方案并推动落地；跟进试制问题，输出维修报告、划分责任，联合研发闭环问题；主导维修诊断工具开发引入与治具验证。 团队赋能与体系优化：提炼维修经验，编写标准案例与培训材料，赋能产线维修人员；践行精益生产，优化维修流程与工具，实现降本增效。 功能维修技师 故障响应与基础分析：负责产线常规故障单板的检测与维修，协助处理初/中级故障根因定位；参与量产不良数据统计，辅助完成TOP问题归类与初步分析。 新产品试制协作：参与新产品试制阶段的故障排查，协助记录问题并反馈至研发团队；配合完成维修诊断工具的基础测试与验证工作。 经验沉淀与辅助赋能：协助整理基础维修案例，参与编写简易维修指引；配合完成产线维修人员基础操作技能的带教工作。 【任职要求】 维修分析技师 学历经验：电子信息类等相关专业大专及以上学历，大专8年/本科5年以上智能手机或3C终端主板/单板级维修、硬件分析经验。 专业技能：精通手机电路与模块原理，具备单板/整机功能定位能力；熟稔智能硬件研发试制流程，可跟进验证问题；能熟练读懂电路原理图、PCB Layout图。 实操能力：熟练使用万用表、示波器等测试仪器，掌握PCBA精密焊接工艺，具备BGA植锡、精密阻容件焊接能力。 系统工具：熟悉工厂维修系统（如TGMES、ILOOK）与异常反馈流程。 功能维修技师 学历经验：电子信息、自动化等相关专业大专及以上学历，大专3年/本科2年以上智能手机或3C终端维修、硬件基础分析经验。 专业技能：熟悉手机电路基础原理，具备单板常见功能故障定位能力；了解3C产品生产制造流程，可协助跟进产品测试与验证工作；能读懂基础电路原理图。 实操能力：熟练使用万用表、热风枪等基础维修仪器，掌握PCBA常规焊接技能。 系统工具：了解工厂维修系统基本操作，可按流程反馈异常问题。 软性素质：具备良好的执行力与学习能力，细心严谨，有团队协作意识，能够在指导下完成工作任务。