小米 校园招聘
顶尖应届-高速无线数传芯片研发工程师-手机
北京 ·经验不限·学历不限
北京
薪资面议
前往 小米 官网投递
职位描述
1、主导高速数据传输芯片数字模块的架构设计,并与射频、高速接口等模块协同完成芯片整体方案设计,确保系统指标达成;
2、参与核心子模块的设计和实现,如数据复用/解复用、串并/并串转换、成帧/解帧、均衡等;
3、负责芯片数字部分从设计到量产的全流程落地,保障功能、时序及功耗达标;
4、跟踪短距超高速数据传输领域的前沿技术与标准演进。
【任职要求】
1、微电子、集成电路、电子工程等相关专业,博士毕业生;
2、精通数字IC设计原理、流程和方法,尤其是高速数据传输相关核心模块;
3、有复杂芯片的设计和流片成功经验;
4、以第一作者在顶级期刊或会议发表过高水平学术论文(如ISSC、JSSC等)。
官网发布:2026-06-04 · 最后确认在招:2026-09-03 23:17:24 · 来源平台:xiaomi