小米 校园招聘
包装结构工程师-手机
北京 ·经验不限·学历不限
北京
薪资面议
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职位描述
1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;
2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;
3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);
4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);
5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);
6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;
7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;
【任职要求】
1.学历:本科及以上学历;
2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;
3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;
4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;
5.具有较强的沟通协调能力,责任心强;
官网发布:2026-08-10 · 最后确认在招:2026-09-03 23:17:24 · 来源平台:xiaomi