小米 校园招聘
硬件研发工程师-结构/工艺方向
北京 ·经验不限·学历不限
北京
薪资面议
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职位描述
1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作
2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决
3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估
4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入
【任职要求】
1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先;
2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先;
3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具;
4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。
官网发布:2026-08-10 · 最后确认在招:2026-09-03 23:17:24 · 来源平台:xiaomi