System Integration(Etch)

Key responsibilities 主要职责： 1. 系统研发与验证： ∙ 主导 CCP etcher 的系统级设计与集成，包括 RF Source（LF/HF）、 匹配网络、 ESC、电极、 气体输送、 温控、真空系统等跨模组接口定义与协同。 ∙ 负责系统配置方案评估，确保刻蚀设备满足目标制程需求。 ∙ 参与新机台平台（platform）与下一代腔体（chamber）架构的定义与系统布局设计 2. RF / Plasma / Chamber 综合行为建模与验证 ∙ 使用等离子体模型、电路模型、RF仿真（ADS、HFSS、COMSOL、SPICE 等）评估系统行为， 识别系统共振、能量耦合、 偏置波形、sheath 行为的影响 ∙ 与工艺团队协作，分析 plasma stability、uniformity、selectivity、profile 等的系统因果关联 3. 系统级问题诊断与根因分析 ∙ 作为 system owner 主导高难度设备问题分析，包括： ∙ RF coupling、matching instability ∙ Bias waveform distortion ∙ Plasma ignition / extinction ∙ Thermal drift ∙ Pumping conductance、阀控问题 ∙ Transient behavior（pulsed RF、LF-HF interference） ∙ 制定跨部门协同的解决方案（工艺、机械、EE、软件、controls） 4. 机台 Bring-up、验证与量产移交 ∙ 主导新机台 / 新腔体的 bring-up、调试和系统验证（system validation / integration test） ∙ 负责 system spec / interface spec 的制定与维护 ∙ 支持 Pilot line / Customer site 的系统稳定性验证与量产移交 5. 系统性能优化（Performance Improvement） ∙ 牵头提升机台在以下方面的性能 ∙ Etch rate / selectivity / uniformity / profile control ∙ Plasma impedance stability、RF回路稳定性 ∙ ESC 夹持 / 热均匀性 / wafer temperature control ∙ Chamber matching & repeatability ∙ 基于数据分析（Time-domain RF waverorm、sensor fusion）、系统模型与实测结果持续优化系统性能 6. 跨团队沟通与技术领导 ∙ 与工艺团队、硬件团队、软件控制团队、可靠性团队密切协作，推动系统级决策。 ∙ 为团队提供技术指导与知识沉淀，包括系统架构方法论、等离子体基础、RF调试技巧、故障模式分析等。 ∙ 参与供应商管理、关键部件选型与技术评估 7. 文档与标准制定 ∙ 编写系统规格书、测试计划、验证报告、系统集成指南。 ∙ 推动系统集成流程标准化、模块化与可复用性 Key requirement 资历要求 : 1. 专业基础： 学历：硕士及以上学历（等离子体物理，材料科学，自动化工程，机械工程等相关专业） 知识：具备扎实的数理基础，半导体物理，信号处理，力学分析等 2. 具备半导体行业相关从业经验，尤其是设备研发，系统测试等经验。 3. 熟悉系统设计研发流程，熟悉product lifetime management。熟悉刻蚀设备系统结构。