Mechanical Engineer（半导体光学量检测设备）

岗位职责 负责半导体光学量检测设备整机及核心模块的机械结构方案设计、详细设计与优化，涵盖精密运动平台、光机结构、传动机构、隔振系统等； 主导影响设备精度的关键机械因素分析与解决，包括力流分析、热变形控制、振动抑制、材料稳定性等，运用仿真手段对结构刚性、动态特性、热稳定性进行预测与优化； 负责精密零部件的公差分析（GD&T）、尺寸链计算、材料与工艺选型，确保设计满足亚微米/纳米级精度要求； 与光学、电气、软件、控制算法等团队紧密协同，完成光机电系统集成与联调，确保整机性能达标； 参与设备样机试制、装配调试、性能验证及问题攻关，快速定位并解决从研发到量产全流程中的技术难题； 建立和完善精密机械结构设计规范、标准件库及技术文档体系，指导培养初中级工程师。 任职要求 机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业，硕士及以上学历； 985/211院校毕业者优先； 5年以上精密机械设计工作经验，有半导体设备、光学量检测设备行业经验者优先； 精通至少一种主流三维设计软件（如SolidWorks、CREO/ProE、NX等），具备复杂装配体设计、公差分析及工程图输出能力； 熟悉精密机械结构设计原理，掌握精密传动、精密定位、气动/液压传动等相关知识； 了解有限元分析（FEA）方法，能运用ANSYS、ABAQUS等仿真工具进行静力学、模态、热力学分析者优先； 熟悉黑色金属、有色金属、陶瓷、微晶玻璃等材料在高精度设备中的应用，了解精密加工、研磨、表面处理等特殊工艺； 具备光机一体化设计经验，熟悉光学元件装调与固定设计者优先； 工作认真负责，具备吃苦耐劳精神和良好的团队协作意识； 江浙沪地区候选人优先，工作地点为上海临港。