中/高级PE工程师（产品）

工作职责： 1. 负责芯片TO到量产阶段工程相关的计划制定，和前端开发、fab、封装、测试、产品等环节配合，推动芯片的验证和量产导入工作； 2. 负责分析工艺数据、测试数据等，分析失效问题，提升产品良率和性能； 3. 评估工艺需求，根据产品特点，协同供应商开发新工艺或者特殊工艺，达到产品需求； 4. 负责芯片可靠性方案和硬件的设计，参与调试程序，分析可靠性测试数据，定位问题； 5. 支持供应链的日常工程维护和产能扩充。 任职要求： 1. 本科及以上学历，半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业； 2. 深入了解半导体制造技术，熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识，3年以上半导体工作经验，有工艺开发、产品工程师、3D封装等工作经验优先； 3. 对于数据敏感，熟练使用数据分析方法和工具，如JMP，Mintab； 4. 有责任心，较强的抗压能力，分析问题条理清晰，善于强沟通协调资源。