采购岗

职位描述： 1、负责功率半导体模块封装关键物料（芯片/晶圆、引线框架、基板、塑封料、键合线等）的寻源、询价、议价及合同签订； 2、开发并维护供应商资源，定期进行供应商考核评估，优化供应链结构； 3、根据生产及NPI计划下达采购订单，跟踪物料到货进度，协调处理交付延迟及来料品质异常； 4、关注原材料市场行情及价格波动，制定采购策略，控制成本并降低供应链风险； 5、负责采购对账、付款申请及合同归档，确保业务流程合规； 6、对接内部研发、生产、质量、计划等部门，配合NPI物料选型及样品采购，协同处理供应商质量异常。 任职资格： 1、硕士及以上学历，半导体、电子封装、材料、供应链、采购管理等相关专业优先； 2、了解功率半导体模块封装工艺流程（DBC/AMB贴装、键合、灌封/塑封等）及BOM构成，有芯片/晶圆采购经验者优先； 3、熟悉封装行业物料供应商格局，具备独立寻源及商务谈判能力； 4、具备成本控制意识及数据分析能力，熟练使用Office及ERP系统者优先； 5、沟通协调能力强，能妥善处理交付异常等突发状况，工作严谨，责任心强； 6、能阅读英文技术资料及合同。