模块设计岗

职位描述： 1、参与功率半导体模块的封装结构设计； 2、使用CAD/CAE软件进行3D建模和仿真分析； 3、负责新封装材料和工艺的评估与导入； 4、协同解决新产品导入过程中的设计问题。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子、封装等相关专业； 2、了解半导体封装基础知识，熟悉设计仿真软件； 3、具备良好的团队协作能力和创新意识。