产品工程师

岗位描述: 1、参与芯片立项开发全流程，代表产品工程师对芯片开发后期量产，测试提出需求，以及风险性评估； 2、根据芯片开发目标，拉通研发，测试部门制定测试策略； 3、 负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装可靠性和器件可靠性， CP，FT，corner wafer， Char等工作推进，组织项目各阶段的评审； 4、负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性； 5、协助FAE和质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作； 6、协助运营部、测试部完成样品测试工作，以及量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作； 7、协助运营部和市场部完成客户定制需求，制定满足客户需求的测试流程和测试阈值，评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策； 8、沟通测试厂，对接量产数据格式，运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分析，持续优化CP/FT良率； 9、负责芯片safe launch计划以及工作推进； 10、负责量产后测试成本持续优化，良率数据监控； 11、负责客户产品审核相关问题的拉通。 任职要求: 1、本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景；集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先； 2、有车规芯片量产经验者优先（熟悉AEC-Q100，APQP，ISO16949， VDA6.3等车规标准）； 3、了解IC从设计到产品全流程者优先，了解IC可靠性测试者优先（JESD相关标准）； 4、有MCU芯片背景经验者优先。