27届-整机产品经理

【岗位描述】 1. 聚焦智能硬件的整机产品，负责从用户和市场分析、产品定义、器件选型到量产落地的全生命周期，将技术能力转化为可交付的终端产品竞争力； 2. 定义整机的形态、ID 与结构，以及核心器件方案（影像、射频、音频、电池与充电、传感器等），平衡体验、成本与可制造性； 3. 负责整机规格与 PRD 的撰写，协同 ID、结构、硬件、供应链与软件团队，推动整机开发与量产迭代。 【任职资格】 1. 本科及以上学历，电子工程、机械工程、工业设计、通信工程、微电子等相关专业； 2. 对消费电子、智能硬件有极高的热情和敏锐度，有强烈的 ownership 意识，主动推动问题解决； 3. 对影像、射频、电池、结构、供应链等硬件基本原理有浓厚兴趣和一定了解者优先； 4. 有较好的沟通协调能力、创造力与抗压能力。