无人机-毫米波雷达基带工程师

1、负责毫米波雷达基带硬件系统设计，包括MMIC外围电路、高速ADC/DAC接口、时钟与同步电路、电源管理电路等模块的方案设计； 2、负责基带处理器/DSP/FPGA/MCU的选型与硬件平台设计，完成信号采集、预处理、数据传输链路的硬件架构设计； 3、负责雷达基带板的Schematic设计、PCB Layout评审，重点把控高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI设计，确保多通道一致性和低噪声性能； 4、负责高速接口（LVDS、SPI、SerDes、MIPI CSI-2、Ethernet等）电路设计与调试，保证雷达原始数据（RawData）的高速稳定传输； 5、负责硬件原型的焊接、调试、测试验证，定位并解决硬件电路问题（信号完整性、电源纹波、时钟抖动、通道间不一致性等）； 6、配合射频、天线团队完成收发链路的系统级联调，解决MMIC到天线PCB链路（走线等长性、阻抗匹配、损耗一致性）等硬件工程问题； 7、负责硬件设计文档（原理图、Layout规范、测试报告、DFM/DFT评审材料）的编写与维护，推动硬件设计从样机走向量产； 8、参与硬件可靠性设计与验证，包括温度、振动、EMC等环境适应性测试，满足无人机场景下的车规/工业级可靠性要求； 9、跟踪毫米波雷达基带芯片、高速接口、封装工艺等硬件领域技术趋势，持续优化硬件方案的成本、功耗与性能。 【任职要求】 基础要求： 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业； 3年及以上高速数字/混合信号硬件设计经验，有雷达、通信、射频相关硬件项目经验优先； 技术能力： 2、熟悉毫米波雷达基带系统架构，理解MMIC收发链路（Tx/Rx通道、ADC采样、VCO/PLL时钟）与基带处理器之间的硬件接口设计； 熟练使用EDA工具完成Schematic设计和PCB Layout评审； 3、具备扎实的高速数字电路设计基础，熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析方法，能够独立完成阻抗匹配、走线等长、层叠设计等关键工程问题的分析与优化； 熟悉常见高速接口协议的硬件电路设计，如LVDS、SPI、I2C、SerDes、MIPI CSI-2、以太网（Ethernet/SGMII）等； 4、熟悉电源管理电路设计（LDO、DC-DC、电源序列控制），具备低噪声、低纹波供电设计经验； 5、具备示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、矢量网络分析仪等硬件调试工具的实际使用经验，能够独立定位硬件问题； 6、了解EMC/EMI设计原则和整改方法，有相关认证测试（如CE、FCC）配合经验优先； 7、对AI工具有实际使用经验，能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法，保持对AI前沿趋势的敏感度；