高级硬件工程师

1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索； 2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除； 3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能； 4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除； 5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量; 6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。 【任职要求】 1. 通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验； 2. 有复杂硬件系统的研发和交付经验，例如车辆或机器人控制器、高性能AI计算平台、复杂FPGA系统等； 3. 熟练掌握常用电路设计和测试（电源，处理器，高低速接口，PI/SI，电磁兼容等），并具有复杂问题的分析能力； 4. 熟悉常用总线和接口的协议栈开发及底层调试，具备物理层信号完整性测试和协议层故障诊断能力； 5. 熟练使用硬件开发工具以及各类测试仪器和设备； 6. 具有较好的沟通、协调能力、较强责任心和独立解决问题的能力； 7. 良好的工作态度和团队合作精神； 8. 系统思维，能参与EE架构讨论，理解硬件决策对软件层的影响； 9. 具备主动学习与探索AI新工具、新方法的意识，能持续将AI能力融入实际工作场景并独立落地； 10. 对AI工具有实际使用经验，能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法，保持对AI前沿趋势的敏感度。