材料品质专家

岗位职责： 1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）或LCM的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略； 2.主导材料单体LCM（寿命、耐腐、强度等）以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现； 3.能深入分析LCM与IC和IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案； 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从LCM类、IC类选型到整机量产的全流程可靠性目标达成； 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新； 6.建立手机PCBA及LCM器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。 任职要求： 1.电子工程、微电子、材料科学等相关专业，硕士及以上学历（经验丰富者可放宽）; 2.精通LCM工艺制程、IC封装工艺（如BGA、CSP、SiP）及PCBA制程关键痛点（如虚焊、热应力、CAF效应）; 3.熟悉中长期可靠性评估方法（如Arrhenius模型、Coffin-Manson模型、蒙特卡洛仿真等），具备失效物理（PoF）分析能力； 4.掌握寿命数据分析工具（JMP、Reliasoft、Weibull++等），能通过统计建模预测产品寿命及失效分布。