器件开发专家

岗位职责： 1、参与项目中Panel RFI光学规格，分解成panel设计和array\EL工艺规格； 2、识别Panel设计、工艺、材料等风险，输出和维护风险管理表，针对风险进行分析和验证，提出风险预防和改善措施，支撑项目开发&交付； 3、主导产品开发过程中的工艺过程管理，包含工艺参数点检和关键参数监控； 4、主导项目过程中Panel工艺相关问题的解析，评估改善措施，牵头问题改善； 5、主导Panel Design checklist的建设和维护，并根据用户端失效案例完善checklist。定期点检Panel测试用例、设计规范、项目认证表、应用指导的不足之处，推动和参与其更新完善。 6、负责制定面板厂的工艺能力目标，输出供应商工艺能力提升计划和能力比较； 7、根据Panel新设计、新技术、新材料、新工艺的趋势分析，结合预研项目提前提前开展“四新”白盒化研究。 8、定期与Panel DR专家岗轮岗。 任职要求： 1、精通TFT器件特性调试和相关工艺调试（Poly Si、3L&GI等CVD成膜、掺杂特性及退火温度等工艺、Array工艺流程对TFT特性影响），能牵头解决TFT器件、Panel设计相关复杂项目开发和预研过程中问题、可靠性后问题分析和改善 2、精通Array工艺开发和管控，包含PVD CVD Photo Dry等工艺和问题改善 3、精通panel设计和电路仿真，设计风险识别和设计或者工艺改善 4、精通BP、TP、MOD全工艺流程 5、在panel TFT器件开发、Array工艺开发8年以上工作经验。